由一批海内外半导体热力公司工作经历的研发人员组成，从2020年就开始投入半导体热力技术方面的研究，至2024年正式更名成立。具有丰富的半导体热力设备设计、工艺研发、制造和管理经验，熟悉半导体热力行业的发展与工艺前瞻技术。目前已在上海、苏州、重庆等设立分公司办事处，多年专注真空热力焊接炉系列产品，坚持自主创新，汲取国内外丰富经验，充分解决了热力焊接空洞率、气密封装等问题。
在2022年公司成功给20家以上客户进行了成功测试，测试行业涵盖了IGBT大功率器件封装、汽车电子器件封装，LED共晶倒装、器件密封，大功率陶瓷等，深受半导体器件封装厂、企业单位、院校、中国兵器集团等客户的一致**，并为国内半导体器件封装客户提供了专业的服务。

企业经济性质: 其他有限责任公司
法人代表或负责人:
企业类型: 生产加工
公司注册地: 广东省
注册资金: 人民币 500 - 1000 万元
成立时间: 2024-05-16 00:00:00
员工人数: 11 - 50 人
月产量:
年营业额: 人民币 500 - 1000 万元
年出口额:
管理体系认证:
主要经营地点: 国内
主要客户: 国内
厂房面积:
是否提供OEM代加工: 否
开户银行:
银行帐号:
主要市场: 国内
主营产品或服务: 真空回流焊|甲酸炉|真空压力烤箱|封装炉